在PCBA加工過程中，會用到貼片元器件和插件元器件。貼片元器件是通過錫膏印刷在PCB板后經回流焊固化，DIP插件是將元器件插入到具有DIP結構的PCB板孔中。那么這兩者有什么區別咧？

首先貼片元器件體積小、重量輕，相比插件元器件更容易焊接。貼片工藝可靠性高，焊點缺陷率低，生產效率高，減少了雜散電場和磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中效果尤為明顯。DIP工藝故障率低，抗顛簸性能強，產品性能更穩定。對于插裝好的元器件，必須進行檢查，是否存在插錯、漏插、插反等現象。

綜上所述，SMT貼片和DIP后焊各有特點，在PCBA加工過程中，二者相輔相成，形成PCBA完整生產流程。點精科技有限公司目前有8條SMT線，4條后段配套生產線，能做ICT,FCT測試，員工有150人左右，公司研發團隊20人左右，免費為客戶提供PCBA開發服務，已申請的專利有20多項。