眾所周知，在PCBA加工生產過程中，錫膏印刷是生產源頭，以縱橫方向均勻飽滿，四周清潔，錫膏占滿焊盤為最佳。如果印刷工藝出問題，后續生產將會產生各種問題。那么PCBA加工生產過程中常見問題有哪些，有什么解決措施咧？

粘錫，PCB與鋼網開口對位不準，導致印刷偏，可以調整PCB和鋼網對位。

錫量不足，印刷壓力過大，PCB與鋼網分離速度過快，調整刮刀壓力以及脫模速度。

錫膏凹凸不均，軌道頂板不合理，需調整錫膏機軌道頂板，分布均勻。

錫膏過量，刮刀壓力過小，鋼網表面多出錫膏，需調整刮刀壓力。鋼網和PCB間隙過大也會出現錫膏過量的情況，需調整PCB和鋼網間隙。

在我們PCBA生產過程中，控制好錫膏印刷問題，后續元器件貼裝才能更好的進行，產品合格率才會更高。